ການຂະຫຍາຍຕົວ epitaxial ແມ່ນຫຍັງ?

ການເຕີບໃຫຍ່ຂອງ Epitaxial ແມ່ນເຕັກໂນໂລຢີທີ່ຈະເລີນເຕີບໂຕຂອງຊັ້ນຜລຶກຊັ້ນດຽວໃນຊັ້ນໃຕ້ດິນຂອງຜລຶກ (ຊັ້ນໃຕ້ດິນ) ທີ່ມີທິດທາງຂອງຜລຶກດຽວກັນກັບຊັ້ນໃຕ້ດິນ, ຄືກັບວ່າແກ້ວຕົ້ນສະບັບໄດ້ຂະຫຍາຍອອກໄປຂ້າງນອກ. ຊັ້ນຜລຶກດຽວທີ່ເຕີບໂຕໃຫມ່ນີ້ສາມາດແຕກຕ່າງຈາກ substrate ໃນແງ່ຂອງປະເພດ conductivity, ຄວາມຕ້ານທານ, ແລະອື່ນໆ, ແລະສາມາດເຕີບໂຕໄປເຊຍກັນຫຼາຍຊັ້ນທີ່ມີຄວາມຫນາແຕກຕ່າງກັນແລະຄວາມຕ້ອງການທີ່ແຕກຕ່າງກັນ, ດັ່ງນັ້ນການປັບປຸງຄວາມຍືດຫຍຸ່ນຂອງການອອກແບບອຸປະກອນແລະການປະຕິບັດອຸປະກອນຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ. ນອກຈາກນັ້ນ, ຂະບວນການ epitaxial ຍັງຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງໃນເຕັກໂນໂລຢີການໂດດດ່ຽວຂອງ PN junction ໃນວົງຈອນປະສົມປະສານແລະໃນການປັບປຸງຄຸນນະພາບວັດສະດຸໃນວົງຈອນປະສົມປະສານຂະຫນາດໃຫຍ່.

ການຈັດປະເພດຂອງ epitaxy ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນອີງໃສ່ອົງປະກອບທາງເຄມີທີ່ແຕກຕ່າງກັນຂອງ substrate ແລະຊັ້ນ epitaxial ແລະວິທີການຂະຫຍາຍຕົວທີ່ແຕກຕ່າງກັນ.
ອີງຕາມອົງປະກອບທາງເຄມີທີ່ແຕກຕ່າງກັນ, ການຂະຫຍາຍຕົວຂອງ epitaxial ສາມາດແບ່ງອອກເປັນສອງປະເພດ:

1. Homoepitaxial: ໃນກໍລະນີນີ້, ຊັ້ນ epitaxial ມີອົງປະກອບທາງເຄມີດຽວກັນກັບ substrate. ຕົວຢ່າງ, ຊັ້ນ epitaxial ຊິລິໂຄນແມ່ນປູກໂດຍກົງໃສ່ຊັ້ນຍ່ອຍຂອງຊິລິໂຄນ.

2. Heteroepitaxy: ໃນທີ່ນີ້, ອົງປະກອບທາງເຄມີຂອງຊັ້ນ epitaxial ແມ່ນແຕກຕ່າງຈາກ substrate. ຕົວຢ່າງ, ຊັ້ນ epitaxial gallium nitride ແມ່ນປູກຢູ່ເທິງຊັ້ນຍ່ອຍ sapphire.

ອີງຕາມວິທີການຂະຫຍາຍຕົວທີ່ແຕກຕ່າງກັນ, ເຕັກໂນໂລຢີການຂະຫຍາຍຕົວ epitaxial ຍັງສາມາດແບ່ງອອກເປັນປະເພດຕ່າງໆ:

1. Molecular beam epitaxy (MBE): ນີ້ແມ່ນເຕັກໂນໂລຢີສໍາລັບການຂະຫຍາຍຕົວຂອງຮູບເງົາບາງໆໄປເຊຍກັນຢູ່ໃນ substrates crystal ດຽວ, ເຊິ່ງບັນລຸໄດ້ໂດຍການຄວບຄຸມອັດຕາການໄຫຼຂອງ molecular beam ແລະຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງ beam ໃນສູນຍາກາດສູງ ultra-high.

2. ການປ່ອຍອາຍພິດທາງເຄມີຂອງໂລຫະ-ອິນຊີ (MOCVD): ເທັກໂນໂລຢີນີ້ໃຊ້ທາດປະສົມໂລຫະ-ອິນຊີ ແລະທາດທາດອາຍແກັດ ເພື່ອປະຕິບັດປະຕິກິລິຍາເຄມີໃນອຸນຫະພູມສູງເພື່ອສ້າງວັດສະດຸຟິມບາງໆທີ່ຕ້ອງການ. ມັນມີຄໍາຮ້ອງສະຫມັກຢ່າງກວ້າງຂວາງໃນການກະກຽມວັດສະດຸແລະອຸປະກອນ semiconductor ປະສົມ.

3. epitaxy ໄລຍະຂອງແຫຼວ (LPE): ໂດຍການເພີ່ມວັດສະດຸຂອງແຫຼວເຂົ້າໄປໃນຊັ້ນໃຕ້ດິນໄປເຊຍກັນແລະປະຕິບັດການປິ່ນປົວຄວາມຮ້ອນໃນອຸນຫະພູມສະເພາະໃດຫນຶ່ງ, ວັດສະດຸຂອງແຫຼວ crystallizes ປະກອບເປັນຮູບເງົາໄປເຊຍກັນດຽວ. ຮູບເງົາທີ່ກະກຽມໂດຍເທກໂນໂລຍີນີ້ແມ່ນຕິດຂັດກັບແຜ່ນຮອງແລະມັກຈະຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອກະກຽມວັດສະດຸແລະອຸປະກອນ semiconductor ປະສົມ.

4. Vapor phase epitaxy (VPE): ໃຊ້ທາດປະຕິກອນທາດອາຍແກັສເພື່ອປະຕິບັດປະຕິກິລິຍາເຄມີໃນອຸນຫະພູມສູງເພື່ອສ້າງວັດສະດຸຟິມບາງໆທີ່ຕ້ອງການ. ເທກໂນໂລຍີນີ້ແມ່ນເຫມາະສົມສໍາລັບການກະກຽມພື້ນທີ່ຂະຫນາດໃຫຍ່, ຄຸນນະພາບສູງຂອງຮູບເງົາໄປເຊຍກັນ, ແລະໂດຍສະເພາະແມ່ນດີເລີດໃນການກະກຽມວັດສະດຸ semiconductor ປະສົມແລະອຸປະກອນ.

5. Chemical beam epitaxy (CBE): ເທກໂນໂລຍີນີ້ໃຊ້ beams ເຄມີທີ່ຈະຂະຫຍາຍຕົວຂອງຮູບເງົາໄປເຊຍກັນເທິງ substrates crystal ດຽວ, ເຊິ່ງບັນລຸໄດ້ໂດຍການຄວບຄຸມທີ່ຊັດເຈນອັດຕາການໄຫຼຂອງ beam ເຄມີແລະຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງ beam. ມັນ​ມີ​ຄໍາ​ຮ້ອງ​ສະ​ຫມັກ​ທີ່​ກວ້າງ​ຂວາງ​ໃນ​ການ​ກະ​ກຽມ​ຂອງ​ຄຸນ​ນະ​ພາບ​ສູງ​ຮູບ​ເງົາ​ບາງ​ໄປ​ເຊຍ​ກັນ​ດຽວ​.

6. ຊັ້ນອະຕອມປະລໍາມະນູ (ALE): ໂດຍໃຊ້ເທກໂນໂລຍີການຖິ້ມຊັ້ນປະລໍາມະນູ, ວັດສະດຸຟິມບາງໆທີ່ຕ້ອງການຈະຖືກຝາກຊັ້ນໂດຍຊັ້ນໃສ່ເທິງຊັ້ນໃຕ້ດິນເປັນກ້ອນດຽວ. ເທກໂນໂລຍີນີ້ສາມາດກະກຽມຮູບເງົາໄປເຊຍກັນຂະຫນາດໃຫຍ່, ທີ່ມີຄຸນນະພາບສູງແລະມັກຈະຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອກະກຽມວັດສະດຸແລະອຸປະກອນ semiconductor ປະສົມ.

7. epitaxy ຝາຮ້ອນ (HWE): ໂດຍຜ່ານການໃຫ້ຄວາມຮ້ອນສູງ, reactants gaseous ໄດ້ຖືກຝາກໄວ້ໃນ substrate crystal ດຽວເພື່ອສ້າງເປັນຮູບເງົາໄປເຊຍກັນດຽວ. ເທກໂນໂລຍີນີ້ຍັງເຫມາະສົມສໍາລັບການກະກຽມພື້ນທີ່ຂະຫນາດໃຫຍ່, ຄຸນນະພາບສູງຮູບເງົາໄປເຊຍກັນ, ແລະໂດຍສະເພາະແມ່ນຖືກນໍາໃຊ້ໃນການກະກຽມວັດສະດຸແລະອຸປະກອນ semiconductor ປະສົມ.

 

ເວລາປະກາດ: 06-06-2024