ຂ່າວ - ໂຄງສ້າງ ແລະເທັກໂນໂລຍີການຂະຫຍາຍຕົວຂອງຊິລິຄອນຄາໄບ (Ⅱ)

ສີ່, ວິທີການຖ່າຍໂອນ vapor ທາງດ້ານຮ່າງກາຍ

ວິທີການຂົນສົ່ງອາຍພິດທາງກາຍະພາບ (PVT) ແມ່ນມາຈາກເທກໂນໂລຍີການຍ່ອຍສະຫຼາຍໄລຍະອາຍຂອງອາຍພິດທີ່ປະດິດໂດຍ Lely ໃນປີ 1955. ຜົງ SiC ແມ່ນຖືກຈັດໃສ່ໃນທໍ່ກຼາຟິດແລະໃຫ້ຄວາມຮ້ອນກັບອຸນຫະພູມສູງເພື່ອທໍາລາຍແລະ sublimate ຜົງ SiC, ແລະຫຼັງຈາກນັ້ນທໍ່ graphite ຈະເຢັນ.ຫຼັງຈາກການເສື່ອມສະພາບຂອງຝຸ່ນ SiC, ອົງປະກອບໄລຍະ vapor ໄດ້ຖືກຝາກແລະ crystallized ເຂົ້າໄປເຊຍກັນ SiC ປະມານທໍ່ graphite ໄດ້.ເຖິງແມ່ນວ່າວິທີການນີ້ແມ່ນຍາກທີ່ຈະໄດ້ຮັບຂະຫນາດໃຫຍ່ SiC ໄປເຊຍກັນ, ແລະຂະບວນການເງິນຝາກຢູ່ໃນທໍ່ graphite ແມ່ນຍາກທີ່ຈະຄວບຄຸມ, ມັນສະຫນອງແນວຄວາມຄິດສໍາລັບນັກຄົ້ນຄວ້າຕໍ່ໄປ.
Ym Terairov et al.ໃນລັດເຊຍໄດ້ນໍາສະເຫນີແນວຄວາມຄິດຂອງໄປເຊຍກັນແກ່ນບົນພື້ນຖານນີ້, ແລະແກ້ໄຂບັນຫາຂອງຮູບຮ່າງໄປເຊຍກັນທີ່ບໍ່ສາມາດຄວບຄຸມໄດ້ແລະຕໍາແຫນ່ງ nucleation ຂອງໄປເຊຍກັນ SiC.ນັກຄົ້ນຄວ້າຕໍ່ມາໄດ້ສືບຕໍ່ປັບປຸງແລະໃນທີ່ສຸດກໍ່ໄດ້ພັດທະນາວິທີການຂົນສົ່ງໄລຍະອາຍແກັສທາງດ້ານຮ່າງກາຍ (PVT) ໃນການນໍາໃຊ້ອຸດສາຫະກໍາໃນມື້ນີ້.

ໃນຖານະເປັນວິທີການຂະຫຍາຍຕົວໄປເຊຍກັນ SiC ທໍາອິດທີ່ສຸດ, ວິທີການໂອນ vapor ທາງດ້ານຮ່າງກາຍແມ່ນວິທີການການຂະຫຍາຍຕົວຕົ້ນຕໍທີ່ສຸດສໍາລັບການຂະຫຍາຍຕົວໄປເຊຍກັນ SiC.ເມື່ອປຽບທຽບກັບວິທີການອື່ນໆ, ວິທີການມີຄວາມຕ້ອງການຕ່ໍາສໍາລັບອຸປະກອນການຂະຫຍາຍຕົວ, ຂະບວນການຂະຫຍາຍຕົວງ່າຍດາຍ, ການຄວບຄຸມທີ່ເຂັ້ມແຂງ, ການພັດທະນາຢ່າງລະອຽດແລະການຄົ້ນຄວ້າ, ແລະໄດ້ຮັບຮູ້ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກອຸດສາຫະກໍາ.ໂຄງສ້າງຂອງໄປເຊຍກັນທີ່ປູກໂດຍວິທີການ PVT ໃນປະຈຸບັນແມ່ນສະແດງຢູ່ໃນຮູບ.

ພາກສະຫນາມອຸນຫະພູມຕາມແກນແລະ radial ສາມາດຄວບຄຸມໄດ້ໂດຍການຄວບຄຸມເງື່ອນໄຂ insulation ຄວາມຮ້ອນພາຍນອກຂອງ graphite crucible.ຜົງ SiC ແມ່ນຖືກຈັດໃສ່ຢູ່ດ້ານລຸ່ມຂອງ graphite crucible ທີ່ມີອຸນຫະພູມທີ່ສູງຂຶ້ນ, ແລະໄປເຊຍກັນເມັດ SiC ໄດ້ຖືກສ້ອມແຊມຢູ່ເທິງສຸດຂອງ graphite crucible ທີ່ມີອຸນຫະພູມຕ່ໍາ.ໄລຍະຫ່າງລະຫວ່າງຜົງແລະເມັດໄດ້ຖືກຄວບຄຸມໂດຍທົ່ວໄປເປັນສິບມິນລິແມັດເພື່ອຫຼີກເວັ້ນການຕິດຕໍ່ລະຫວ່າງແກ້ວດຽວທີ່ເຕີບໃຫຍ່ແລະຜົງ.ອຸນຫະພູມ gradient ປົກກະຕິແລ້ວແມ່ນຢູ່ໃນລະດັບ 15-35 ℃ / ຊຕມ.ອາຍແກັສ inert ຂອງ 50-5000 Pa ຖືກເກັບຮັກສາໄວ້ໃນ furnace ເພື່ອເພີ່ມການລະບາຍຄວາມຮ້ອນ.ດ້ວຍວິທີນີ້, ຫຼັງຈາກຝຸ່ນ SiC ຖືກໃຫ້ຄວາມຮ້ອນເຖິງ 2000-2500 ℃ໂດຍການໃຫ້ຄວາມຮ້ອນ induction, ຜົງ SiC ຈະ sublimate ແລະ decompose ເຂົ້າໄປໃນ Si, Si2C, SiC2 ແລະອົງປະກອບ vapor ອື່ນໆ, ແລະຖືກຂົນສົ່ງໄປໃນຕອນທ້າຍຂອງແກ່ນດ້ວຍ convection ອາຍແກັສ, ແລະ. ໄປເຊຍກັນ SiC ແມ່ນໄປເຊຍກັນຢູ່ເທິງແກ່ນຂອງເມັດເພື່ອບັນລຸການເຕີບໂຕຂອງຜລຶກດຽວ.ອັດຕາການຂະຫຍາຍຕົວປົກກະຕິຂອງມັນແມ່ນ 0.1-2mm / h.

ຂະບວນການ PVT ສຸມໃສ່ການຄວບຄຸມອຸນຫະພູມການຂະຫຍາຍຕົວ, gradient ອຸນຫະພູມ, ພື້ນຜິວການຂະຫຍາຍຕົວ, ໄລຍະຫ່າງຂອງພື້ນຜິວວັດສະດຸແລະຄວາມກົດດັນການຂະຫຍາຍຕົວ, ປະໂຫຍດຂອງມັນແມ່ນຂະບວນການຂອງມັນແມ່ນຂ້ອນຂ້າງແກ່, ວັດຖຸດິບແມ່ນງ່າຍທີ່ຈະຜະລິດ, ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍແມ່ນຕ່ໍາ, ແຕ່ຂະບວນການຂະຫຍາຍຕົວຂອງ. ວິທີການ PVT ແມ່ນຍາກທີ່ຈະສັງເກດເຫັນ, ອັດຕາການເຕີບໂຕຂອງຜລຶກ 0.2-0.4mm / h, ມັນຍາກທີ່ຈະເຕີບໂຕໄປເຊຍກັນທີ່ມີຄວາມຫນາຂະຫນາດໃຫຍ່ (> 50mm).ຫຼັງຈາກທົດສະວັດຂອງຄວາມພະຍາຍາມຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງ, ຕະຫຼາດໃນປະຈຸບັນສໍາລັບ wafers substrate SiC ທີ່ປູກໂດຍວິທີການ PVT ແມ່ນໃຫຍ່ຫຼວງຫຼາຍ, ແລະຜົນຜະລິດປະຈໍາປີຂອງ wafers substrate SiC ສາມາດບັນລຸຫຼາຍຮ້ອຍພັນຂອງ wafers, ແລະຂະຫນາດຂອງມັນແມ່ນຄ່ອຍໆປ່ຽນຈາກ 4 ນິ້ວຫາ 6 ນິ້ວ. , ແລະໄດ້ພັດທະນາ 8 ນິ້ວຂອງຕົວຢ່າງ SiC substrate.

ທີຫ້າ,ວິທີການປ່ອຍອາຍພິດສານເຄມີທີ່ມີອຸນຫະພູມສູງ

ການຖິ້ມອາຍຂອງສານເຄມີທີ່ອຸນຫະພູມສູງ (HTCVD) ແມ່ນວິທີການປັບປຸງໂດຍອີງໃສ່ການປ່ອຍອາຍພິດທາງເຄມີ (CVD).ວິທີການດັ່ງກ່າວໄດ້ຖືກສະເຫນີຄັ້ງທໍາອິດໃນປີ 1995 ໂດຍ Kordina et al., Linkoping University, Sweden.
ແຜນວາດໂຄງສ້າງການຂະຫຍາຍຕົວແມ່ນສະແດງຢູ່ໃນຮູບ:

ທີຫ້າ,ວິທີການປ່ອຍອາຍພິດສານເຄມີທີ່ມີອຸນຫະພູມສູງ

ເມື່ອໄປເຊຍກັນ SiC ເຕີບໃຫຍ່ໂດຍວິທີການໄລຍະຂອງແຫຼວ, ການແຜ່ກະຈາຍຂອງອຸນຫະພູມແລະການລະບາຍຄວາມຮ້ອນພາຍໃນການແກ້ໄຂເສີມແມ່ນສະແດງຢູ່ໃນຮູບ:

ມັນສາມາດເຫັນໄດ້ວ່າອຸນຫະພູມຢູ່ໃກ້ກັບກໍາແພງຫີນ crucible ໃນການແກ້ໄຂຊ່ວຍແມ່ນສູງກວ່າ, ໃນຂະນະທີ່ອຸນຫະພູມຢູ່ທີ່ແກ້ວແກ່ນແມ່ນຕ່ໍາ.ໃນລະຫວ່າງການຂະບວນການຂະຫຍາຍຕົວ, graphite crucible ໃຫ້ແຫຼ່ງ C ສໍາລັບການເຕີບໂຕໄປເຊຍກັນ.ເນື່ອງຈາກວ່າອຸນຫະພູມຢູ່ໃນກໍາແພງ crucible ແມ່ນສູງ, ການລະລາຍຂອງ C ມີຂະຫນາດໃຫຍ່, ແລະອັດຕາການລະລາຍແມ່ນໄວ, ຈໍານວນ C ຂະຫນາດໃຫຍ່ຈະຖືກລະລາຍຢູ່ທີ່ກໍາແພງ crucible ເພື່ອສ້າງເປັນການແກ້ໄຂອີ່ມຕົວຂອງ C. ວິທີແກ້ໄຂເຫຼົ່ານີ້ມີຈໍານວນຫຼວງຫຼາຍ. ຂອງ C ທີ່ລະລາຍຈະຖືກສົ່ງໄປຫາສ່ວນຕ່ໍາຂອງໄປເຊຍກັນຂອງເມັດໂດຍ convection ພາຍໃນການແກ້ໄຂຊ່ວຍ.ເນື່ອງຈາກອຸນຫະພູມຕ່ໍາຂອງປາຍເມັດເມັດ, ການລະລາຍຂອງ C ທີ່ສອດຄ້ອງກັນຫຼຸດລົງຕາມລໍາດັບ, ແລະການແກ້ໄຂ C-saturated ຕົ້ນສະບັບກາຍເປັນການແກ້ໄຂ supersaturated C ຫຼັງຈາກຖືກໂອນໄປສູ່ຈຸດສິ້ນສຸດຂອງອຸນຫະພູມຕ່ໍາພາຍໃຕ້ເງື່ອນໄຂນີ້.Suprataturated C ໃນການແກ້ໄຂລວມກັບ Si ໃນການແກ້ໄຂຊ່ວຍສາມາດຂະຫຍາຍຕົວໄປເຊຍກັນ SiC epitaxial ເທິງແກ້ວແກ່ນ.ເມື່ອສ່ວນ superforated ຂອງ C precipitates ອອກ, ການແກ້ໄຂກັບຄືນສູ່ຈຸດສູງສຸດທີ່ມີອຸນຫະພູມສູງຂອງກໍາແພງ crucible ດ້ວຍການ convection, ແລະການລະລາຍ C ອີກເທື່ອຫນຶ່ງເພື່ອສ້າງເປັນການແກ້ໄຂອີ່ມຕົວ.

ຂະບວນການທັງຫມົດເຮັດຊ້ໍາອີກ, ແລະໄປເຊຍກັນ SiC ເຕີບໂຕ.ໃນຂະບວນການຂອງການຂະຫຍາຍຕົວຂອງໄລຍະຂອງແຫຼວ, ການລະລາຍແລະການ precipitation ຂອງ C ໃນການແກ້ໄຂແມ່ນຕົວຊີ້ວັດທີ່ສໍາຄັນຫຼາຍຂອງຄວາມຄືບຫນ້າການຂະຫຍາຍຕົວ.ເພື່ອຮັບປະກັນການເຕີບໂຕຂອງຜລຶກທີ່ຫມັ້ນຄົງ, ມັນຈໍາເປັນຕ້ອງຮັກສາຄວາມສົມດູນລະຫວ່າງການລະລາຍຂອງ C ຢູ່ຝາ crucible ແລະການ precipitation ໃນຕອນທ້າຍຂອງແກ່ນ.ຖ້າການລະລາຍຂອງ C ຫຼາຍກວ່າຝົນຂອງ C, ຫຼັງຈາກນັ້ນ C ໃນໄປເຊຍກັນແມ່ນຄ່ອຍໆອຸດົມສົມບູນ, ແລະ nucleation spontaneous ຂອງ SiC ຈະເກີດຂຶ້ນ.ຖ້າຫາກວ່າການລະລາຍຂອງ C ແມ່ນຫນ້ອຍກ່ວາ precipitation ຂອງ C, ການຂະຫຍາຍຕົວໄປເຊຍກັນຈະຍາກທີ່ຈະປະຕິບັດເນື່ອງຈາກການຂາດສານລະລາຍ.
ໃນເວລາດຽວກັນ, ການຂົນສົ່ງຂອງ C ໂດຍ convection ຍັງມີຜົນກະທົບຕໍ່ການສະຫນອງ C ໃນລະຫວ່າງການເຕີບໃຫຍ່.ເພື່ອການຂະຫຍາຍຕົວໄປເຊຍກັນ SiC ທີ່ມີຄຸນນະພາບດີພໍສົມຄວນແລະຄວາມຫນາພຽງພໍ, ມັນເປັນສິ່ງຈໍາເປັນເພື່ອຮັບປະກັນຄວາມສົມດູນຂອງສາມອົງປະກອບຂ້າງເທິງ, ເຊິ່ງຊ່ວຍເພີ່ມຄວາມຫຍຸ້ງຍາກໃນການເຕີບໂຕຂອງໄລຍະຂອງແຫຼວ SiC.ຢ່າງໃດກໍ່ຕາມ, ດ້ວຍການປັບປຸງແລະປັບປຸງທິດສະດີແລະເຕັກໂນໂລຢີທີ່ກ່ຽວຂ້ອງເທື່ອລະກ້າວ, ຄວາມໄດ້ປຽບຂອງການເຕີບໂຕຂອງໄລຍະຂອງແຫຼວຂອງໄປເຊຍກັນ SiC ຈະຄ່ອຍໆສະແດງໃຫ້ເຫັນ.
ໃນປັດຈຸບັນ, ການຂະຫຍາຍຕົວໄລຍະຂອງແຫຼວຂອງໄປເຊຍກັນ SiC 2 ນິ້ວສາມາດບັນລຸໄດ້ໃນປະເທດຍີ່ປຸ່ນ, ແລະການຂະຫຍາຍຕົວໄລຍະຂອງແຫຼວຂອງໄປເຊຍກັນ 4 ນິ້ວຍັງຖືກພັດທະນາ.ໃນປັດຈຸບັນ, ການຄົ້ນຄວ້າພາຍໃນປະເທດທີ່ກ່ຽວຂ້ອງຍັງບໍ່ໄດ້ຮັບຜົນດີ, ຈໍາເປັນຕ້ອງໄດ້ຕິດຕາມວຽກງານຄົ້ນຄ້ວາທີ່ກ່ຽວຂ້ອງ.

ທີເຈັດ, ຄຸນສົມບັດທາງກາຍະພາບ ແລະທາງເຄມີຂອງໄປເຊຍກັນ SiC

(1) ຄຸນສົມບັດກົນຈັກ: ໄປເຊຍກັນ SiC ມີຄວາມແຂງສູງທີ່ສຸດແລະຄວາມທົນທານຕໍ່ການສວມໃສ່ທີ່ດີ.ຄວາມແຂງຂອງ Mohs ຂອງມັນຢູ່ລະຫວ່າງ 9.2 ແລະ 9.3, ແລະຄວາມແຂງຂອງ Krit ຂອງມັນຢູ່ລະຫວ່າງ 2900 ຫາ 3100Kg/mm2, ເຊິ່ງເປັນອັນດັບສອງພຽງແຕ່ໄປເຊຍກັນເພັດໃນບັນດາວັດສະດຸທີ່ໄດ້ຮັບການຄົ້ນພົບ.ເນື່ອງຈາກຄຸນສົມບັດກົນຈັກທີ່ດີເລີດຂອງ SiC, SiC ຜົງມັກຈະຖືກນໍາໃຊ້ໃນອຸດສາຫະກໍາຕັດຫຼືເຄື່ອງປັ່ນ, ຄວາມຕ້ອງການປະຈໍາປີສູງເຖິງຫຼາຍລ້ານໂຕນ.ການເຄືອບທົນທານຕໍ່ການສວມໃສ່ໃນບາງ workpieces ຍັງຈະໃຊ້ການເຄືອບ SiC, ຕົວຢ່າງ, ການເຄືອບທົນທານຕໍ່ການສວມໃສ່ໃນເຮືອຮົບບາງລໍາແມ່ນປະກອບດ້ວຍການເຄືອບ SiC.

(2) ຄຸນສົມບັດຄວາມຮ້ອນ: ການນໍາຄວາມຮ້ອນຂອງ SiC ສາມາດບັນລຸ 3-5 W / cm·K, ຊຶ່ງເປັນ 3 ເທົ່າຂອງ semiconductor Si ແບບດັ້ງເດີມແລະ 8 ເທົ່າຂອງ GaAs.ການຜະລິດຄວາມຮ້ອນຂອງອຸປະກອນທີ່ກະກຽມໂດຍ SiC ສາມາດດໍາເນີນການໄດ້ທັນທີ, ດັ່ງນັ້ນຄວາມຕ້ອງການຂອງເງື່ອນໄຂການລະບາຍຄວາມຮ້ອນຂອງອຸປະກອນ SiC ແມ່ນຂ້ອນຂ້າງວ່າງ, ແລະມັນເຫມາະສົມກັບການກະກຽມອຸປະກອນທີ່ມີພະລັງງານສູງ.SiC ມີຄຸນສົມບັດ thermodynamic ຄົງທີ່.ພາຍໃຕ້ເງື່ອນໄຂຄວາມກົດດັນປົກກະຕິ, SiC ຈະຖືກທໍາລາຍໂດຍກົງເຂົ້າໄປໃນ vapor ທີ່ມີ Si ແລະ C ສູງກວ່າ.

(3) ຄຸນສົມບັດທາງເຄມີ: SiC ມີຄຸນສົມບັດທາງເຄມີທີ່ຫມັ້ນຄົງ, ທົນທານຕໍ່ການກັດກ່ອນທີ່ດີ, ແລະບໍ່ມີປະຕິກິລິຍາກັບອາຊິດທີ່ຮູ້ຈັກຢູ່ໃນອຸນຫະພູມຫ້ອງ.SiC ທີ່ວາງໄວ້ໃນອາກາດເປັນເວລາດົນນານຈະຄ່ອຍໆສ້າງເປັນຊັ້ນບາງໆຂອງ SiO2 ທີ່ຫນາແຫນ້ນ, ປ້ອງກັນປະຕິກິລິຍາ oxidation ຕື່ມອີກ.ເມື່ອອຸນຫະພູມສູງກວ່າ 1700 ℃, ຊັ້ນບາງໆ SiO2 melts ແລະ oxidizes ຢ່າງໄວວາ.SiC ສາມາດເກີດປະຕິກິລິຢາ oxidation ຊ້າໆກັບທາດຜຸພັງ molten ຫຼືຖານ, ແລະ SiC wafers ປົກກະຕິແລ້ວແມ່ນ corroded ໃນ KOH ແລະ Na2O2 molten ເພື່ອລັກສະນະ dislocation ໃນໄປເຊຍກັນ SiC..

(4) ຄຸນສົມບັດທາງໄຟຟ້າ: SiC ເປັນອຸປະກອນຕົວແທນຂອງເຊມິຄອນເທນດັກແບນແກບກ້ວາງ, 6H-SiC ແລະ 4H-SiC bandgap width ແມ່ນ 3.0 eV ແລະ 3.2 eV ຕາມລໍາດັບ, ຊຶ່ງເປັນ 3 ເທົ່າຂອງ Si ແລະ 2 ເທົ່າຂອງ GaAs.ອຸປະກອນ semi-conductor ທີ່ເຮັດດ້ວຍ SiC ມີກະແສໄຟຟ້າຮົ່ວໄຫຼຂະຫນາດນ້ອຍກວ່າແລະຂະຫນາດໃຫຍ່ທີ່ແຕກຫັກ, ດັ່ງນັ້ນ SiC ຖືວ່າເປັນອຸປະກອນທີ່ເຫມາະສົມສໍາລັບອຸປະກອນທີ່ມີພະລັງງານສູງ.ການເຄື່ອນໄຫວຂອງເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ອີ່ມຕົວຂອງ SiC ຍັງສູງກວ່າ Si 2 ເທົ່າ, ແລະມັນຍັງມີຂໍ້ດີທີ່ຊັດເຈນໃນການກະກຽມອຸປະກອນຄວາມຖີ່ສູງ.P-type SiC crystals ຫຼື N-type SiC ໄປເຊຍກັນສາມາດໄດ້ຮັບໂດຍການ doping ປະລໍາມະນູ impurity ໃນໄປເຊຍກັນ.ໃນປັດຈຸບັນ, ໄປເຊຍກັນ P-type SiC ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນ doped ໂດຍ Al, B, Be, O, Ga, Sc ແລະປະລໍາມະນູອື່ນໆ, ແລະໄປເຊຍກັນ N-type sic ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນ doped ໂດຍ N ປະລໍາມະນູ.ຄວາມແຕກຕ່າງຂອງຄວາມເຂັ້ມຂົ້ນ doping ແລະປະເພດຈະມີຜົນກະທົບຢ່າງຫຼວງຫຼາຍຕໍ່ຄຸນສົມບັດທາງກາຍະພາບແລະເຄມີຂອງ SiC.ໃນເວລາດຽວກັນ, ຜູ້ຂົນສົ່ງຟຣີສາມາດໄດ້ຮັບການ nailed ໂດຍ doping ລະດັບເລິກເຊັ່ນ V, ຄວາມຕ້ານທານສາມາດເພີ່ມຂຶ້ນ, ແລະ semi-insulating SiC crystal ສາມາດໄດ້ຮັບ.

(5) ຄຸນສົມບັດທາງ Optical: ເນື່ອງຈາກຊ່ອງຫວ່າງຂອງແຖບທີ່ຂ້ອນຂ້າງກວ້າງ, ໄປເຊຍກັນ SiC ທີ່ບໍ່ມີສີແມ່ນບໍ່ມີສີແລະໂປ່ງໃສ.ໄປເຊຍກັນ Doped SiC ສະແດງໃຫ້ເຫັນສີທີ່ແຕກຕ່າງກັນເນື່ອງຈາກຄຸນສົມບັດທີ່ແຕກຕ່າງກັນຂອງເຂົາເຈົ້າ, ສໍາລັບການຍົກຕົວຢ່າງ, 6H-SiC ເປັນສີຂຽວຫຼັງຈາກ doping N;4H-SiC ເປັນສີນ້ໍາຕານ.15R-SiC ເປັນສີເຫຼືອງ.Doped ກັບ Al, 4H-SiC ປະກົດເປັນສີຟ້າ.ມັນເປັນວິທີການ intuitive ເພື່ອຈໍາແນກປະເພດໄປເຊຍກັນ SiC ໂດຍການສັງເກດຄວາມແຕກຕ່າງຂອງສີ.ດ້ວຍການຄົ້ນຄວ້າຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງກ່ຽວກັບສາຂາທີ່ກ່ຽວຂ້ອງຂອງ SiC ໃນ 20 ປີທີ່ຜ່ານມາ, ມີຄວາມກ້າວຫນ້າທີ່ຍິ່ງໃຫຍ່ໃນເຕັກໂນໂລຢີທີ່ກ່ຽວຂ້ອງ.

ແປດ,ການແນະນໍາສະຖານະການພັດທະນາ SiC

ໃນປັດຈຸບັນ, ອຸດສາຫະກໍາ SiC ໄດ້ກາຍເປັນທີ່ສົມບູນແບບຫຼາຍຂຶ້ນ, ຈາກ wafers substrate, wafers epitaxial ກັບການຜະລິດອຸປະກອນ, ການຫຸ້ມຫໍ່, ລະບົບຕ່ອງໂສ້ອຸດສາຫະກໍາທັງຫມົດໄດ້ matured, ແລະມັນສາມາດສະຫນອງຜະລິດຕະພັນທີ່ກ່ຽວຂ້ອງກັບ SiC ໃນຕະຫຼາດ.

Cree ເປັນຜູ້ນໍາໃນອຸດສາຫະກໍາການຂະຫຍາຍຕົວໄປເຊຍກັນ SiC ທີ່ມີຕໍາແຫນ່ງຊັ້ນນໍາໃນທັງຂະຫນາດແລະຄຸນນະພາບຂອງ SiC substrate wafers.ປະຈຸບັນ Cree ຜະລິດຊິບຍ່ອຍ SiC 300,000 ໜ່ວຍຕໍ່ປີ, ກວມເອົາຫຼາຍກວ່າ 80% ຂອງການຂົນສົ່ງທົ່ວໂລກ.

ໃນເດືອນກັນຍາ 2019, Cree ໄດ້ປະກາດວ່າມັນຈະສ້າງສະຖານທີ່ໃຫມ່ໃນລັດນິວຢອກ, ສະຫະລັດ, ເຊິ່ງຈະນໍາໃຊ້ເຕັກໂນໂລຢີທີ່ກ້າວຫນ້າທີ່ສຸດເພື່ອປູກພະລັງງານເສັ້ນຜ່າກາງ 200 ມມແລະ RF SiC substrate wafers, ສະແດງໃຫ້ເຫັນວ່າເຕັກໂນໂລຢີການກະກຽມວັດສະດຸ substrate SiC 200 ມມ. ກາຍເປັນຜູ້ໃຫຍ່ຫຼາຍຂຶ້ນ.

ໃນປັດຈຸບັນ, ຜະລິດຕະພັນຕົ້ນຕໍຂອງຊິບ substrate SiC ໃນຕະຫຼາດສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນ 4H-SiC ແລະ 6H-SiC conductive ແລະ semi-insulated ປະເພດ 2-6 ນິ້ວ.
ໃນເດືອນຕຸລາ 2015, Cree ເປັນຜູ້ທໍາອິດທີ່ເປີດຕົວ wafers substrate SiC 200 mm ສໍາລັບ N-type ແລະ LED, ເປັນຈຸດເລີ່ມຕົ້ນຂອງ wafers ຍ່ອຍ SiC 8 ນິ້ວອອກສູ່ຕະຫຼາດ.
ໃນປີ 2016, Romm ເລີ່ມສະຫນັບສະຫນູນທີມງານ Venturi ແລະເປັນຜູ້ທໍາອິດທີ່ໃຊ້ການປະສົມປະສານ IGBT + SiC SBD ໃນລົດເພື່ອທົດແທນການແກ້ໄຂ IGBT + Si FRD ໃນ inverter 200 kW ແບບດັ້ງເດີມ.ຫຼັງຈາກການປັບປຸງ, ນ້ໍາຫນັກຂອງ inverter ຫຼຸດລົງ 2 kg ແລະຂະຫນາດຫຼຸດລົງ 19% ໃນຂະນະທີ່ຮັກສາພະລັງງານດຽວກັນ.

ໃນປີ 2017, ຫຼັງຈາກການຮັບຮອງເອົາເພີ່ມເຕີມຂອງ SiC MOS + SiC SBD, ບໍ່ພຽງແຕ່ນ້ໍາຫນັກຫຼຸດລົງ 6 ກິໂລ, ຂະຫນາດຫຼຸດລົງ 43%, ແລະພະລັງງານ inverter ຍັງເພີ່ມຂຶ້ນຈາກ 200 kW ເປັນ 220 kW.
ຫຼັງຈາກ Tesla ໄດ້ຮັບຮອງເອົາອຸປະກອນທີ່ອີງໃສ່ SIC ໃນ inverters ຂັບຕົ້ນຕໍຂອງຜະລິດຕະພັນ Model 3 ຂອງຕົນໃນປີ 2018, ຜົນກະທົບການສາທິດໄດ້ຖືກຂະຫຍາຍອອກຢ່າງໄວວາ, ເຮັດໃຫ້ຕະຫຼາດລົດຍົນ xEV ກາຍເປັນແຫຼ່ງຄວາມຕື່ນເຕັ້ນສໍາລັບຕະຫຼາດ SiC.ດ້ວຍຄໍາຮ້ອງສະຫມັກທີ່ປະສົບຜົນສໍາເລັດຂອງ SiC, ມູນຄ່າຜົນຜະລິດໃນຕະຫຼາດທີ່ກ່ຽວຂ້ອງກໍ່ເພີ່ມຂຶ້ນຢ່າງໄວວາ.

ເກົ້າ,ສະຫຼຸບ:

ດ້ວຍການປັບປຸງຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງຂອງເທກໂນໂລຍີອຸດສາຫະກໍາທີ່ກ່ຽວຂ້ອງກັບ SiC, ຜົນຜະລິດແລະຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງມັນຈະປັບປຸງຕື່ມອີກ, ລາຄາຂອງອຸປະກອນ SiC ຈະຫຼຸດລົງ, ແລະການແຂ່ງຂັນໃນຕະຫຼາດຂອງ SiC ຈະເຫັນໄດ້ຊັດເຈນຫຼາຍຂຶ້ນ.ໃນອະນາຄົດ, ອຸປະກອນ SiC ຈະຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງໃນດ້ານຕ່າງໆເຊັ່ນ: ລົດໃຫຍ່, ການສື່ສານ, ຕາຂ່າຍໄຟຟ້າ, ແລະການຂົນສົ່ງ, ຕະຫຼາດຜະລິດຕະພັນຈະກວ້າງຂຶ້ນ, ຂະຫນາດຕະຫຼາດຈະຂະຫຍາຍອອກໄປຕື່ມອີກ, ກາຍເປັນການສະຫນັບສະຫນູນທີ່ສໍາຄັນຂອງປະເທດຊາດ. ເສດຖະກິດ.

ເວລາປະກາດ: 25-01-2024