ອຸປະກອນເທັກໂນໂລຍີເລເຊີ LMJ microjet

ອຸປະກອນເຕັກໂນໂລຊີເລເຊີ LMJ microjet ຮູບພາບທີ່ໂດດເດັ່ນ

ລາຍລະອຽດສັ້ນ:

ເຕັກໂນໂລຊີການຕັດ laser microjet ຂອງພວກເຮົາໄດ້ສໍາເລັດສົບຜົນສໍາເລັດການຕັດ, slicing ແລະ slicing ຂອງ ingot silicon carbide 6 ນິ້ວ, ໃນຂະນະທີ່ເຕັກໂນໂລຊີແມ່ນເຫມາະສົມກັບການຕັດແລະ slicing ຂອງໄປເຊຍກັນ 8 ນິ້ວ, ຊຶ່ງສາມາດຮັບຮູ້ການປຸງແຕ່ງຂອງ substrate ຊິລິຄອນ monocrystalline ປະສິດທິພາບສູງ. , ຄຸນນະພາບສູງ, ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຕ່ໍາ, ຄວາມເສຍຫາຍຕ່ໍາແລະຜົນຜະລິດສູງ.

ສົ່ງອີເມວຫາພວກເຮົາ

ລາຍລະອຽດຜະລິດຕະພັນ

ປ້າຍກຳກັບສິນຄ້າ

ໄມໂຄຣເຊີເລເຊີ (LMJ)

ລໍາແສງເລເຊີທີ່ສຸມໃສ່ໄດ້ຖືກສົມທົບເຂົ້າໄປໃນ jet ນ້ໍາຄວາມໄວສູງ, ແລະ beam ພະລັງງານທີ່ມີການແຜ່ກະຈາຍເປັນເອກະພາບຂອງພະລັງງານພາກສ່ວນຂ້າມແມ່ນສ້າງຕັ້ງຂຶ້ນຫຼັງຈາກການສະທ້ອນຢ່າງເຕັມທີ່ກ່ຽວກັບກໍາແພງພາຍໃນຂອງຖັນນ້ໍາ.ມັນມີລັກສະນະຂອງຄວາມກວ້າງຂອງເສັ້ນຕ່ໍາ, ຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງພະລັງງານສູງ, ທິດທາງທີ່ສາມາດຄວບຄຸມໄດ້ແລະການຫຼຸດຜ່ອນເວລາທີ່ແທ້ຈິງຂອງອຸນຫະພູມຫນ້າດິນຂອງວັດສະດຸປຸງແຕ່ງ, ສະຫນອງເງື່ອນໄຂທີ່ດີເລີດສໍາລັບການສໍາເລັດຮູບປະສົມປະສານແລະປະສິດທິພາບຂອງວັດສະດຸແຂງແລະ brittle.

ເຕັກໂນໂລຍີເຄື່ອງກົນຈັກນ້ໍາຈຸນລະພາກຂອງເລເຊີໃຊ້ປະໂຫຍດຈາກປະກົດການສະທ້ອນທັງຫມົດຂອງເລເຊີຢູ່ໃນການໂຕ້ຕອບຂອງນ້ໍາແລະອາກາດ, ດັ່ງນັ້ນເລເຊີໄດ້ຖືກສົມທົບພາຍໃນເຄື່ອງ jet ນ້ໍາທີ່ຫມັ້ນຄົງ, ແລະຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງພະລັງງານສູງພາຍໃນ jet ນ້ໍາຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອບັນລຸ. ການໂຍກຍ້າຍວັດສະດຸ.

ຂໍ້ດີຂອງ laser MICROJET

ເຕັກໂນໂລຍີເລເຊີ Microjet (LMJ) ນໍາໃຊ້ຄວາມແຕກຕ່າງຂອງການຂະຫຍາຍພັນລະຫວ່າງນ້ໍາແລະຄຸນລັກສະນະ optical ທາງອາກາດເພື່ອເອົາຊະນະຂໍ້ບົກພ່ອງຂອງການປຸງແຕ່ງເລເຊີແບບດັ້ງເດີມ.ໃນເທກໂນໂລຍີນີ້, ກໍາມະຈອນເລເຊີຖືກສະທ້ອນຢ່າງເຕັມສ່ວນໃນເຄື່ອງປັ່ນປ່ວນນ້ໍາທີ່ມີຄວາມບໍລິສຸດສູງທີ່ປຸງແຕ່ງໃນລັກສະນະທີ່ບໍ່ມີການລົບກວນ, ຍ້ອນວ່າມັນຢູ່ໃນເສັ້ນໄຍ optical.

ຈາກທັດສະນະຂອງການນໍາໃຊ້, ລັກສະນະຕົ້ນຕໍຂອງເຕັກໂນໂລຊີ laser microjet LMJ ແມ່ນ:

1, beam laser ເປັນຮູບທໍ່ກົມ (ຂະຫນານ) laser beam;

2, ກໍາມະຈອນເຕັ້ນເລເຊີໃນ jet ນ້ໍາຄ້າຍຄື conduction ເສັ້ນໄຍ, ຂະບວນການທັງຫມົດໄດ້ຖືກປ້ອງກັນຈາກປັດໃຈສິ່ງແວດລ້ອມໃດໆ;

3, ເລເຊີຖືກສຸມໃສ່ພາຍໃນອຸປະກອນ LMJ, ແລະບໍ່ມີການປ່ຽນແປງຄວາມສູງຂອງຫນ້າດິນເຄື່ອງຈັກໃນລະຫວ່າງການປຸງແຕ່ງທັງຫມົດ, ດັ່ງນັ້ນບໍ່ຈໍາເປັນຕ້ອງສຸມໃສ່ການຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງໃນລະຫວ່າງຂະບວນການປຸງແຕ່ງກັບການປ່ຽນແປງໃນຄວາມເລິກຂອງການປຸງແຕ່ງ. ;

4, ນອກເຫນືອໄປຈາກການ ablation ຂອງອຸປະກອນການປະມວນຜົນໃນປັດຈຸຂອງແຕ່ລະ laser pulse ປະມວນຜົນ, ປະມານ 99% ຂອງທີ່ໃຊ້ເວລາໃນໄລຍະດຽວຈາກຈຸດເລີ່ມຕົ້ນຂອງແຕ່ລະກໍາມະຈອນເຕັ້ນໄປຫາການປະມວນຜົນກໍາມະຈອນຕໍ່ໄປ, ອຸປະກອນການປຸງແຕ່ງແມ່ນຢູ່ໃນທີ່ແທ້ຈິງ. - ຄວາມເຢັນເວລາຂອງນ້ໍາ, ດັ່ງນັ້ນເກືອບຈະລົບລ້າງເຂດທີ່ໄດ້ຮັບຜົນກະທົບຄວາມຮ້ອນແລະຊັ້ນ remelt, ແຕ່ຮັກສາປະສິດທິພາບສູງຂອງການປຸງແຕ່ງ;

5, ສືບຕໍ່ເຮັດຄວາມສະອາດພື້ນຜິວ.

ການຂຽນອຸປະກອນ

ເມື່ອການຕັດເລເຊີແບບດັ້ງເດີມ, ການສະສົມແລະການດໍາເນີນການຂອງພະລັງງານແມ່ນສາເຫດຕົ້ນຕໍຂອງຄວາມເສຍຫາຍຂອງຄວາມຮ້ອນທັງສອງດ້ານຂອງເສັ້ນທາງຕັດ, ແລະເລເຊີ microjet, ເນື່ອງຈາກບົດບາດຂອງຖັນນ້ໍາ, ຈະເອົາຄວາມຮ້ອນທີ່ເຫລືອຢູ່ຂອງແຕ່ລະກໍາມະຈອນ. ຈະບໍ່ສະສົມຢູ່ໃນ workpiece, ສະນັ້ນເສັ້ນທາງຕັດແມ່ນສະອາດ.ສໍາລັບວິທີການແບບດັ້ງເດີມ "ຕັດທີ່ເຊື່ອງໄວ້" + "ແຍກ", ຫຼຸດຜ່ອນເຕັກໂນໂລຢີການປຸງແຕ່ງ.